加倍提升云計(jì)算工作負(fù)載兼顧擴(kuò)展性的通用機(jī)架服務(wù)器
安全創(chuàng)新
HPE服務(wù)器 ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器以可信硅根為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)服務(wù)器生命周期的內(nèi)置安全保護(hù)。HPE服務(wù)器可提供主要固件直接錨定在硅芯片上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。
設(shè)計(jì)靈活
HPE服務(wù)器 ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器配備自適應(yīng)機(jī)箱，其中包括模塊化驅(qū)動(dòng)器托架，可配置多達(dá)38個(gè)SFF或者多達(dá)20個(gè)LFF或者多達(dá)32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器選件， 還支持多達(dá)3個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU選件。
性能卓越
HPE服務(wù)器 ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器支持采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的AMD EPYC 第二代處理器 (多達(dá)64核心、12Gb SAS和4.0TB的HPE服務(wù)器 DDR4)。
處理器 | 支持2顆AMD EPYC 第二代處理器 ，單顆多達(dá)64個(gè)核心，更大功率280W |
內(nèi)存 | 支持多達(dá)32個(gè)DDR4內(nèi)存，速率更高支持3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，單顆處理器更大容量4TB |
存儲(chǔ)控制器 | 可選擇 HPE 智能陣列模塊控制器或立式卡 |
支持多達(dá)38個(gè)2.5英寸SATA/SAS硬盤(pán) 支持多達(dá)20個(gè)3.5英寸SATA/SAS硬盤(pán) 支持NVMe U.2、U.3固態(tài)硬盤(pán) | |
網(wǎng)絡(luò) | 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 可選OCP 3.0網(wǎng)卡 |
擴(kuò)展插槽 | 標(biāo)配8個(gè)PCIe 4.0插槽 |
接口 | 后置VGA 端口，5個(gè)USB 端口 |
GPU支持 | 多達(dá)8塊單寬GPU卡或3款雙寬GPU卡 |
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū)；部分機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
管理 | 標(biāo)配iLO標(biāo)準(zhǔn)版，可選iLO版和OneView版 支持HPE iLO 5、SUM、RESTful 接口工具 支持移動(dòng)應(yīng)用軟件APP |
電源和散熱 | 可選更高1600W 1+1 熱拔插冗余電源，更高支持96%鈦金; 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
工作溫度 | 10℃ - 35℃ |
機(jī)箱尺寸 | 873mm(高) x 445.4mm(寬) x 711mm(深) |
保修 | 渠道銷(xiāo)售預(yù)配置（BTO）機(jī)型 3年5×9下一工作日響應(yīng) 項(xiàng)目銷(xiāo)售按單配置（CTO）機(jī)型 3年7×24×4小時(shí)服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門(mén)安裝服務(wù) |
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